Ogni singola scheda a fine processo viene totalmente controllata con sistema ad ispezione ottica Aleader o dove occorra tramite controllo visivo. Questo per fare emergere eventuali difettosità di saldatura o posizionamento.

L’ispezione X-Ray Vertex permette il controllo di componenti quali BGA dove la saldatura non è otticamente visibile e componenti fine pitch. Inoltre permette: il controllo della avvenuta saldatura o corti e la verifica della concentrazione dei voids nei giunti saldati.

Il controllo dei primi pezzi in uscita dal forno permette di verificare la qualità dei giunti di saldatura in particolare sui Bga.

Su richiesta del cliente possono, ovviamente, essere passate la totalità delle schede prodotte.